Wir haben ein Auge für Sicherheit und Qualität!

Die Identifizierung und Verifikation von Fehlern bei der Herstellung und Montage von oberflächenmontierten Bauteilen auf Leiterplatten ist ein entscheidender Produktionsschritt.
Wenn es an dieser Stelle zu Mängeln kommt, können die Folgen weitreichend sein.

Aktuelle AOI-Systeme sind ein wichtiger Bestandteil des Qualitätsmanagements. Doch sie weisen nur auf Fehler hin – der entscheidende Schritt besteht nach wie vor in der optischen Überprüfung und Verifikation durch einen Mitarbeiter.

Die hier gängigen Verfahren, Leuchtlupe und Mikroskop, stoßen schnell an ihre Grenzen:
zu geringe Vergrößerung, umständliche Bedienung, schwierige Positionierung besonders bei schwer zugänglichen Rückansichten. Durch den Hautkontakt an den Geräten entstehen zudem hygienische Probleme – Ausfallzeiten qualifizierter Mitarbeiter sind vorprogrammiert.

Das Inspektions- und Verifikationssystem VinCam eröffnet hier eine neue Dimension:
Digitale Mikroskopie und vollständige, automatische Einbindung in den In-Line-Prozess.

SMD
solder joint inspection

Lötstelleninspektion